CMP 是半导体制造的关键工艺技术之一，CMP （Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光）是半 导体制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。 本团队专注于制备粒径可控，颗粒表面结构可控的纳米 氧化铈，纳米氧化铝、纳米氧化硅粉末，与相关半导体 配液公司配合，将产品导入晶圆代工厂